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China
  • 021-57675563

自动模块贴片设备

设备主要用于IGBT模块衬板、PIN、基板的定位及焊接,通过视觉定位将DBC、焊片、PIN贴装至基板上

设备采用飞拍技术，提高了贴装节拍，单颗料贴装节拍UPH500pcs

可集成插针模块，插针节拍UPH2000pcs

搭载直线电机，重复定位精度≤士0.01mm

设备运动机构置于大理石平台，为产品组装提供了稳定可靠的环境

满足标准通讯接口，产品数据可追溯


适用产品

HPD、Econo等产品

规格参数/性能指标
设备尺寸（L×W×H）炉前5754x2245x2200mm，炉后3250x2140x2200m
UPH单颗料贴装节拍UPH≥450pcs，插针节拍UPH≥2000pcs
装配精度≤±0.08mm 
重复定位精度≤士0.01mm
视觉引导精度≤±0.05mm
DBC上料支持三个DBC同时上料贴片
轨道高度950±20mm（可定制）
自动快速更换系统吸头快换系统
压缩空气要求0.6-0.7Mpa
产品上下料方式Magazine、托盘
物料放置载体基板、DBC通过托盘垛供料定位框、焊片通过弹夹供料一体针散料振动盘供料
物料转运方式人工小车、AGV、输送线
工作电压三相380V±10%，单相220V±10%，50HZ，TN-S接地系统
功率38KW

以上图片及参数仅供参考，实际以技术协议为准

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