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真空回流炉

设备主要用于电真空器件、半导体器件、微电子器件等在真空环境下的焊接。

高品质焊接，空洞率低至1%

多温区设计，独立温控，满足不同温度曲线要求，最高温度350℃

真空梯度控制，有效降低气泡膨胀产生的震动对芯片位置的影响

氮气保护，防止产品氧化

可满足自动化规模量产需求，降低生产成本

灵活模块化设计，满足SECS/GEM等协议


适用领域

主要应用于SMT&电子组装（回流焊接工艺制程）、半导体封装（植球、凸点工艺、倒装回流等工艺制程）领域，实现高品质焊接。

技术参数                                         真空炉STKR0823                                                                             真空炉STKR1541

设备尺寸(L×W×H)

5902mm×1395mm×1605mm

8710mm×1618mm×1605mm

设备重量

3700KG(包括真空泵，冰水机)

4500KG(包括真空泵等)

加热区数量

上Up8/下Bottom8

上Up15/下Bottom15

加热区长度

3380mm(热风区+真空区)

 4950mm(热风区)

冷却区数量

3组水冷(内置)

 上4(1组加热+3组水冷)/下3组水冷

排风量要求

255立方米/小时x2(通道)+340立方米/小时(真空泵)


以上图片及参数仅供参考，实际以技术协议为准

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