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China
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高精度高速贴片机

设备用于晶圆芯片、散料芯片、电阻/电容等物料的精密贴装

贴装精度高：贴片位置精度可达±10μm@3s；贴片压力精度±3g

贴装速度快：UPH2000pcs

柔性兼容芯片、电容电阻等多种物料贴装

占地面积小，成本低

满足SECS/GEM、SMEMA等协议，支持MES对接

模块化集成设计，可根据需求配置模块


适用产品

Si、GaAs等晶圆/散料芯片、电阻/电容等物料

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点胶&蘸胶系统

精控点胶压力和时间

针管可根据需求选配

可点涂胶水或锡膏


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视觉校正系统

高速图像处理单元

可配置不同场景算法

操作简便


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吸头快换系统

吸头自动快换

可选配8或16个吸头

配置校正吸头


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产品取放系统

适用多种芯片等元器件

适用多种进料形式

可兼容不同载具


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技术参数
UPH2000pcs
贴片精度±10μm@3s；±0.8°@3s
贴片压力15g‒1kg（可编程）
贴片压力精度±3g
芯片尺寸 0.2mmX0.2mm~30X30mm
晶圆尺寸6", 8", 12"
芯片托盘Waffle pack/Gel-Pak®(2英寸或4英寸), JEDEC tray, 柔性板
条带宽度8mm‒44mm (电容/电阻上料 )


以上图片及参数仅供参考，实际以技术协议为准


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