工业 4.0 是近年来的趋势，随着互联网的发展，相关软件技术近 20 年来进入了快速发展阶段，这些改变为半导体封装测试行业带来了划时代的变革，为生产自动化打开了新局面。半导体封装测试属于高精密的制造行业，生产工艺精细化、复杂化，而信息化系统是提升产能和良率的必要工具。

意昂娱乐3凭借多年深耕半导体封测自动化的丰富经验，研制了 Sharetek MES系统，助力半导体封测工厂完成数字化转型。

〃 需要支持不同的生产模式

〃 需要优化原物料周转库存

〃 缺少生产物料的全流程追溯

〃 无法根据车间的实时情况对生产计划进行调整

客户经过严格的筛选，在评估了市面上不同的 MES 系统和实施商，最终选择意昂娱乐3和 Sharetek MES系统来作为这个策略性项目的实施商和产品。

意昂娱乐3在充分了解客户需求后，以优化流程和改善管理体制为基础，降本增效为核心，为客户提供了以 Sharetek MES系统为基础，针对半导体封装测试行业的的生产执行系统方案。

Sharetek MES系统采取了企业级软件的设计模式，在设计初期，首先规划工业管理平台需要的核心模组，应用先进的软件技术，研发出支持不同应用的工业管理平台，然后在平台上研制出 MES 相关的功能模组，最后再根据不同行业所需要的功能进行订制，提供满足客户需求的行业方案。

这样的系统，一方面具有灵活的扩展和延伸性，一方面又针对了不同行业的特殊的需求进行客制。提供客户即插即用的功能，未来还能让客户以低代码的方式，延伸所需要的功能。

通过Sharetek MES系统对原辅料、在制品、成品的库存量实时更新记录，合理安排物料出入库，减少库存，节省空间，降低生产成本，提高企业的经济效益，并实现灵活生产调度，发挥企业的资源利用价值。

在生产运营过程中，通过对生产过程、设备状态、物料管控、仓库管理、人力资源等信息的数据进行实时优化和调度生产。未来，企业还能利用系统的数据进行统计、分析、整理，快速计算出生产的成本和利润，并同时进行生产管理上的优化。

企业可以透过 Sharetek MES 系统将管理细化到人机料法环的每一个环节，根据需要，可随时加入对应的管控机制，满足要求越来越严苛的半导体封测工艺需求。

通过生产制造流程的监控，不断解决流程中的问题，实现半导体产品生产流程的优化、生产质量的提升，大大提升生产能效，确保按时交货，保证企业信誉，提高客户满意度。

实现了最细化的追溯管理颗粒度，系统中可正向或反向进行追溯。

意昂娱乐3以最快的速度，将 Sharetek MES系统实施上线，受到了客户各部门一致好评。对于决策层来说，透过对生产状态信息的充分掌握，可针对生产进行快速调优，通过对数据的分析，可快速进行不同的商务决策；对于业务部门来说，透过Sharetek MES系统，不但可以简化生产追溯的记录工作，还能够更加容易的获得对应的实时生产数据，提升了各部门的协同工作效率。

未来，意昂娱乐3将继续深耕，并积极推进自主知识产权核心技术的研发和应用升级，为行业和企业提供更加多元化、安全可靠的数字化和智能制造转型升级服务及解决方案！