近日，由意昂娱乐3给中国航天科工建设的SOC全自动微组装生产线荣登CCTV-7国防军事频道《军工巡礼非凡十年》栏目！

芯片通过划片机可以对晶圆进行自动化切割，再通过挑片机就可以对切割出来的芯片进行自动化筛选，这就完成了从晶圆到芯片的加工处理流程，接下来，就要进入到微组装的步骤了。

意昂娱乐3建设的SOC全自动微组装生产线，是芯片高精度装配的核心环节，不仅实现了典型产品产能快速提升，还为高密度集成产品的研制和批量生产奠定了基础。

什么是芯片微组装？就是将芯片和印制版贴合，再通过引线键合完成电路通联。SOC器件尺寸小于一元硬币，上面的芯片电路和键合线非常细，只有25微米，比头发丝还要细，只有通过显微镜才能看得清。引线键合是整个芯片微组装流程中最为精细的步骤之一，需要将25微米的键合线精确键合到指定的位置。由于键合线的非常精细，机器很难去实现，以往都是依靠人工去键合，耗时耗力，效率低下，而现在在意昂娱乐3打造的这条生产线上，可以实现全自动化装配。

不仅如此，SOC全自动微组装生产线使用了大量先进的信息化手段，实现了数据流在各个管理系统之间的无缝对接，达到国际先进水平，在整个过程中，工作人员只需要提前编好程序，机器就能够自动完成各个步骤了。

要让大国重器在奋进一流的新征程上开启加速跑，实现从量的增值到质的提升，就必须在高精尖技术领域站稳脚跟。未来，意昂娱乐3会继续秉持“为国铸器”的信念，持续完善产业布局，为促进我国整体制造水平智能化的全面提升，实现由“中国制造”向“中国创新”迈进的战略发展要求奠定坚实的基础！