贴片精度：±10μm@3s；±0.8°@3s
贴片压力：45g~30kg
UPH700pcs
兼容银膏和银膜热贴工艺
基板加热：常温~300°
兼容6寸、8寸、12寸晶圆贴装，占地面积小
满足SECS/GEM协议，支持MES对接
模块化集成设计，可根据需求配置模块
适用产品
SiC、GaAs等芯片、DTS（预烧结银焊片），电阻等
视觉校正系统
精准识别、校正产品位置
贴片精度±10μm
保证视觉精度
加热系统
可实现室温-300°的快速升温
升温时间约300s
氮气保护
产品取放系统
配置2组取放头，1组视觉系统
头部加热最高温度300℃
热贴最高压力300N
软件系统
实现上料、检测、贴装、统计等功能
通过日志软件对设备历史运行状况和操作进行记录
自由定制产品配方，控制流程与各项参数，支持实时查看工作效果。
| 技术参数 | |
| 可兼容产品基板/载具尺寸 | 2mmx2mm-215mm*275mm；厚度(载具+物料): max. 20mm |
| 可贴装产品元件尺寸 | 1mmx1mm~30mmx30mm；厚度：0.05~5mm |
| 晶圆尺寸 | 6寸/8寸（12寸可选配) |
| UPH | 700pcs 【取料+识别+放料(热压时间按1s算)+重新取料为一个行程】 |
| 贴装温度 | 室温-300℃ |
| 贴装精度 | ±10μm@3s；±1°@3s |
| 贴装压力 | 0.1~30kg |
以上图片及参数仅供参考，实际以技术协议为准
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