• 可自动实现Die的取料、搬运、测试与下料
• 芯片支持晶圆、华夫盒等上下料形式,每个测试工位单独配置不良品收料工位;
• 支持动态、静态、雪崩等不同功能测试
• 支持4工位串并行测试,不同工位支持不同温度与测试项目
• UPH(4个测试平台,串行测)≥1000pcs(根据测试时间变化)
• 放置精度≤±30μm
• 支持高温测试,温度范围从室温~200℃
• Chuck为密封设计,具备氮气保护且防高压打火功能
• 支持六面外观检测功能; 模组接口通用化, 快速装拆,可扩展性强
适用产品:
晶圆芯片、散料芯片等
设备参数 | ||
主要性能指标 | 设备尺寸(L×W×H) | 4200mmx1300mmx1900mm |
设备重量 | 2500kg | |
UPH(按标准贴片取放为一个行程) | 1000pcs | |
贴片位置精度 | ±30μm@3s | |
贴片角度及精度 | ±0.8°@3s | |
贴片压力 | 30g~500g | |
贴片压力精度 | ±10% |
以上图片及参数仅供参考,实际以技术协议为准